2023年，中国电科47所集成电路封测产线进一步加快数字化转型步伐，加速向“智能制造”升级，通过实施精益化管理、开展可视化数据分析、推动无纸化作业，实现柔性生产提质增效，数字化转型赋能作用初步彰显。

　　47所全面推进产线数字化建设。一是继续加快MES系统优化完善，封测事业部持续规范工艺流程和工序执行，进一步固化生产管理流程，提高管理效率；二是在MES数据库基础上，信息化部启动数据展示、统计、分析功能自主开发，上线生产数据看板，实现制造执行过程透明化和产品质量监控；三是启动产线无纸化，完成首批组装图、工艺文件、详细规范等图纸文件电子化，配置产线工位终端，全面确保工艺、图纸一致性；四是探索产线设备联网和数据采集，将在年底前实现试点验证和关键设备入网测试。

　　推动数字化建设进程中，相关部门克服管理模式调整、缺乏开发经验等难点，建立工艺逻辑配方1000余项、工艺模块300余项、工艺流程200余项、产品流程近200项、数字化图文档200余份、形成解决方案3篇，沉淀了较丰富的知识成果。推动应用过程中，开展数字化转型培训8次、培训160余人次、产线人员覆盖率100%，实现了良好的落地成效。

　　（来源/47所）